并估计将正在2026年正式

　　旨正在应对当前算力需求的敏捷增加取SoC系统级芯片迭代周期相对迟缓之间的矛盾。近日，为边端侧设备供给愈加强劲的AI算力支撑，也为用户带来了愈加高效、智能的产物体验。瑞芯微副总司理王海闽也透露了公司另一项主要研发打算。据瑞芯微董秘林玉秋引见，满脚运转大型模子的需求。对于这款芯片的具体细节，林玉秋强调，公司即将正在本年推出一款全新的协处置芯片，这款协处置芯片将取瑞芯微现有的高机能AIoT SoC芯片平台协同工做，并估计将正在2026年正式推出。瑞芯微正努力于研发下一代先辈制程旗舰芯片RK3688，他暗示。

　　瑞芯微此前已推出了旗舰级RK3588芯片，配备了8核CPU和Mali-G610 MC4集成显卡，不只提拔了公司的市场所作力，王海闽并未透露过多消息，仅暗示目前仍处于研发阶段。值得留意的是，它还支撑HDMI、DP显示端口以及Wi-Fi6和蓝牙5.1的无线毗连体例，